12英寸全自動切割機。在晶圓搬送和框架搬送間自動切換，減少了切換過程中的風(fēng)險，機器停機時間也大大減少。

運用本社獨特的核心技術(shù)，實現(xiàn)了非常小的占地面積。

占地面積小、加工速度快的半自動雙軸切割機。

設(shè)計緊湊，標(biāo)準(zhǔn)搭載自動對齊功能。
標(biāo)配1.8KW高功率主軸。
可對應(yīng)從硅到各種難切割材料的加工。

高剛性結(jié)構(gòu)，節(jié)省占地面積的8英寸切割機。
標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)大尺寸工件的切割。

高剛性結(jié)構(gòu)，節(jié)省占地面積的12英寸切割機。
對應(yīng)多樣化工件的切割。

搭載可視光顯微鏡的12英寸激光切割機
晶圓搬送結(jié)構(gòu)
對應(yīng)客戶各種需求。

ML300系列已經(jīng)停止生產(chǎn)和銷售

適用于半自動切割機上切割、開槽后的工件的清洗和干燥。
二流體清洗、擺動式清洗噴嘴范圍可以和晶圓尺寸配合實現(xiàn)優(yōu)異的清洗效果。
最大可對應(yīng)12英寸框架。