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減薄研磨機

減薄研磨機源自ACCRETECH獨特的設想，可實現(xiàn)各種IC卡、SiP、三維封裝技術中要求的薄片化、去除損傷的一體化設備。

  • ポリッシュ?グラインダ：PG3000RMX
    減薄研磨機：PG3000RMX
    實現(xiàn)15um晶圓高速量產(chǎn)的研磨拋光一體化生產(chǎn)系統(tǒng)。